电子组装技术的发展

SMT自20世纪60年代问世以来,经过40余年的发展,已不仅成为当代电路组装技术的主流,而且正在继续向纵深发展。就封装器件组装工艺来说,SMT的发展已经接近极限(二维封装),因而应在此基础上积极开展多芯片模块和三维组装技术的研究。表面组装技术是当今高密度引脚数组件的新领域。尽管这显示出实际的设计与制造的优越性,但是它的能力却远未完全被认识。

电子组装技术的发展

什么是设备完整性管理

设备完整性管理是站场工作的重点，设备的完好运行是 安全生产得一进行的基础保障。俗话说“精准的天平才能称 量出公平，性能优良的汽车才能日行千里”，因此在日常工 作中通过设备完整性管理等有效的管理办法和一系列控制手段加强基础设备管理，最终的目的都是为生产提供先进可 靠的设备保障。

一、设备基础数据库的采集是设备完整性管理的基础 设备管理优先于站场生产，在站场投产前甚至建设初期就已经对设备的管理、维护和存放有了严格的要求。想要完 全“驾驭”一台设备，首先我们需要了解设备的性能，操作方法，维护方案，以及运行环境和参数。站场中常常涉及到 的设备数据主要包含在设备技术档案、设备维护记录、基础 设备台账、设备完整性月报、设备鉴定证书、设备合格证、设备说明书等资料中。详尽的设备数据库将为日后生产中设 备故障的判断和维修、设备的更新换代提供重要依据。因此 在站场的日常工作中保证设备基础数据采集的完整性，准确性尤为重要。为保证大量设备基础数据的可靠性，我们不仅 要在新装设备初期下功夫，更需要在日常巡检、维护中不断 去完善和校对。

二、动静设备分级管理是设备完整性管理的进一步提升在设备完整性管理规定中要求工艺设备进行分类管理和按照设备的边界和分级管理。将同类设备，相同属性的设备 划归为一种管理方法这样大大提高了设备管理的效率，为基 础管理提供了便宜。但是在日常维护和运行中，特定的生产流程下动态设备和静态设备的维护方法和常见故障却大不 相同。这就需要对动设备和静设备进行分类管理。 对于静设备，通过量化具体每个设备的风险，将具有相 似的失效频率和失效后果的设备分类管理，分类维护和检测，并制定相应的检修计划和维护计划，这样以来就减少了 设备停用时间、同时也减少了延误生产的时间。对于动态设 备，设备可靠性随服役年龄和维修次数的增加而降低，而动态部件的维修次数和服役年龄和静态设备的大不相同，运行 的环境和条件也不尽相同，对于同类动态设备或设备的动态 部件分类管理、定期维护和更换是很有必要的，同时也将大大提高设备的完好率。通过动态设备和静态设备分类管理会 进一步提高设备管理的全面性。

三、基于风险的检验和基于可靠性的维护是设备完整性管理 的目的。 任何设备都是有寿命的，设备可靠性都是随着服役年龄的增加而削减的。而常见设备的故障和损坏都是从他的易坏 部件或者不可替换部件开始的，那么对于特殊部件的专有维 护方法便成为延长设备整体寿命，提高设备整体可靠性的关键。这种维护方案可谓是“私人定制”，同样的设备运行在 生产的环节不同，所处的外界环境不同，操作运行的频率不同，这所谓的维护方案也将不同。每台设备的运行情况都不 相同，设备的完好性和可靠性都不得而知，因此对于设备的 定期鉴定是十分必要的。在这个层面上来说设备的风险检验和可靠性维护是同等重要的。 鉴于不确定的风险和不确定的可靠性，可以采取针对设 备可靠性随服役年龄和维修次数的增加而降低程度和不同 情况,建立一种基于保证设备可靠性的预防性维护，并建立 维护及运行状态数据库。将设备的日常维护转变成基于保证 可靠性的动态维护。这样可以降低设备的故障率提高设备的可靠性。同时这样的数据库可以为设备使用寿命，适合使用 的场合，安装改进提供可靠依据。

上,可以进一步减小印刷电路板的面积。这就是所谓的板上芯片技术。用COB技术封装的裸芯片的主体和I/O(输入/输出)端子(焊区)在晶体上方,焊区周边分布在芯片的四边。焊接时,先将裸芯片用导电/导热胶粘在PCB上,凝固后,用线焊机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接在芯片上的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后再封上树脂胶。COB技术具有价格低廉、节约空间和工艺成熟等优点。

电子管的问世，宣告了一个新兴行业的诞生，它引领人类登录了全新的发展阶段，电子技术的快速发展由此展开，世界从此登录了电子时代。开始，电子管在应用中安装在电子管座上，而电子管座安装在金属底板上，组装时采用分立引线进行器件和电子管座的连接，通过对各连接线的扎线和配线，保证整体走线整齐。其中，电子管的高电压工作要求，使得我们对强电和信号的走线，以及生产中对人身安全等给予了更多关注和考虑。

国内封装产业随半导体市场规模快速增长，与此同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化，形成了三业并举、协调发展的格局。作为半导体产业的重要部分，封装产业及技术在近年来稳定而高速地发展，特别是随着国内本土封装企业的快速成长和国外半导体公司向国内转移封装测试业务，其重要性有增无减，仍是IC产业强项。

境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，近年来，飞思卡尔、英特尔、意法半导体、英飞凌、瑞萨、东芝、三星、日月光、快捷、国家半导体等众多国际大型半导体企业在上海、无锡、苏州、深圳、成都、西安等地建立封测基地，全球前20大半导体厂商中已有14家在中国建立了封测企业，长三角、珠三角地区仍然是封测业者最看好的地区，拉动了封装产业规模的迅速扩大。

了解更多，请点击尊龙凯时MES系统解决方案，或拨打13522956919、13522956919进行咨询。