SMT元器件贴装机原理简介

用贴装机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装(贴片)工序。在目前国内的电子产品制造企业里，主要采用自动贴片机进行自动贴片，也可以采用手工方式贴片。手工贴片现在一般用在维修或小批量的试制生产中。

SMT元器件贴装机原理简介

要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力(贴片高度)的适度性。贴片工序对贴装元器件的要求：

1.元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。

2.贴装元器件的焊端或引脚上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件贴片时，焊膏挤出量应小于0.2mm;窄间距元器件的焊膏挤出量应小于0.1mm。

3.元器件的焊端或引脚均应该尽量和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时的自定位效应，元器件的贴装位置允许一定的偏差。

4.元器件贴装压力要合适，如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，使焊锡膏不能粘住元器件，在传送和再流焊过程中可能会产生位置移动。

5.如果元器件贴装压力过大，焊膏挤出量过大，容易造成焊锡膏外溢粘连，使再流焊时产生桥接，同时也会造成器件的滑动偏移，严重时会损坏器件。

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