SMT贴片红胶

所谓的SMT贴片红胶就是贴片胶，也被称作SMT接着剂，因为通常为红色的膏体，SMT贴片红胶是一种聚烯化合物主要成分为基料、填料、固化剂和其他助剂等。SMT红胶具有粘度流动性、温度特性以及润湿特性等。

SMT贴片红胶

SMT红胶主要用来将元器件固定在印制板上，一帮常用点胶或者钢网印刷的方法来分配，贴上元器件候放进烘箱进行加热硬化。它与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。

SMT贴片胶的管理

由于SMT贴片红胶在使用过程中受温度影响，并且本身具有粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要使用需要遵循一定的规范。

1)红胶要一般都具备特定流水编号，主要根据进料数量、日期、种类来进行编号。

2)SMT红胶需要存放的温度在2～8℃，所以一般都放在冰箱中保存，防止由于温度变化影响其特性。

3)红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。

4)对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。

5)要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。

SMT贴片胶的工艺特性

连接强度：SMT贴片红胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。

点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：

①适应各种贴装工艺

②易于设定对每种元器件的供给量

③简单适应更换元器件品种

④点涂量稳定

适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。

拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。

低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。

自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点我厂已开发了一种可自我调整的贴片胶。

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