SMT贴片红胶
所谓的SMT贴片红胶就是贴片胶,也被称作SMT接着剂,因为通常为红色的膏体,SMT贴片红胶是一种聚烯化合物主要成分为基料、填料、固化剂和其他助剂等。SMT红胶具有粘度流动性、温度特性以及润湿特性等。
SMT贴片红胶
SMT红胶主要用来将元器件固定在印制板上,一帮常用点胶或者钢网印刷的方法来分配,贴上元器件候放进烘箱进行加热硬化。它与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异,使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。
SMT贴片胶的管理
由于SMT贴片红胶在使用过程中受温度影响,并且本身具有粘度,流动性,润湿等特性,所以SMT贴片红胶要使用需要遵循一定的规范。
1)红胶要一般都具备特定流水编号,主要根据进料数量、日期、种类来进行编号。
2)SMT红胶需要存放的温度在2~8℃,所以一般都放在冰箱中保存,防止由于温度变化影响其特性。
3)红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。
4)对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。
5)要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温完成后方可使用。通常,红胶不可使用过期的。
SMT贴片胶的工艺特性
连接强度:SMT贴片红胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。
点涂性:目前对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:
①适应各种贴装工艺
②易于设定对每种元器件的供给量
③简单适应更换元器件品种
④点涂量稳定
适应高速机:现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。
低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。
自调整性:再流焊、预涂敷工艺中,贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点我厂已开发了一种可自我调整的贴片胶。
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