SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法
随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装(SMT)技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。
SMT生产中锡珠的产生原因及控制方法
根据相关案例，SMT生产中，回流焊接时，由于锡膏金属微粒飞溅，容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒，这就是锡珠(见下图)。锡珠是SMT生产的主要缺陷之一，直径约为0.2～0.4mm，主要出现在贴片元件侧面或者IC引脚之间，不仅影响PCB产品外观，而且在使用中可能造成短路现象，严重影响电子产品质量和寿命，甚至可能造成人身伤害。
锡珠是多种因素造成的，原材料、锡膏、模板、装贴、回流焊、环境等都可能导致产生锡珠。因此研究它产生的原因，并力求进行最有效控制就显得犹为重要。
原材问题导致产生锡珠及其控制方法
1. PCB质量、元器件
PCB 的焊盘(PAD)设计不合理，如果元器件本体过多压在PAD上把锡膏挤出过多,可能产生锡珠。设计PCB时，就要选定合适的元器件封装及合适的PAD。
PCB阻焊膜印刷不好、表面粗糙，导致回流时出现锡珠，必须加严PCB来料入检，阻焊膜严重不良时，必须批退或报废处理。
焊盘有水份或污物，导致产生锡珠，必须仔细清除PCB上的水份或污物，再投用生产。
另外，经常会遇到客户来料为不同封装尺寸器件的代用要求，导致器件和PAD不匹配，易产生锡珠，因此应尽量避免代用。
2. PCB受潮
PCB中水分过多，贴装后过回流炉时，由于水分急剧膨胀产生气体，产生锡珠。要求PCB在投入SMT生产前必须是干燥真空包装，如有受潮需要用烘箱烘烤后使用。对于有机保焊膜(OSP)板，不允许烘烤。依生产周期算，OSP板未超3个月可上线生产，超3个月则需换料。
3. 锡膏选用
锡膏显著地影响着焊接质量，锡膏中的金属含量、氧化物含量、金属粉末粒度、锡膏活性等都不同程度影响着锡珠的形成。琟金属含量、黏度。正常情况，锡膏中金属含量的体积比约为50%左右、质量比约为89%～91%，其余为助焊剂(Flux)、流变性调节剂、黏度控制剂、溶剂等。如果助焊剂比例过多，锡膏黏度降低，在预热区，助焊剂气化时产生的力过大易产生锡珠。
锡膏黏度是影响印刷性能的重要因素，通常在0.5 ～1.2 KPa·s之间，模板印刷时，锡膏黏度最佳约为0.8 KPa·s。金属含量增加时，锡膏黏度增加，能更有效地抵抗预热区中气化产生的力，也可减小锡膏印刷后塌落趋势，可减少锡珠。
氧化物含量。锡膏中氧化物含量也影响焊接效果。氧化物含量越高，金属粉末熔化后结合过程中所受阻力就越大，回流焊阶段，金属粉末表面氧化物含量还会增高，不利于焊盘“润湿”而产生锡珠。因此在金属粉末(Powder)制程中须要求真空化操作，防止Powder氧化。
金属粉末的粒度、均匀性。金属粉末是极细小的球状颗粒，其形状、直径大小及均匀性均影响其印刷性能。较细的颗粒中氧化物含量较高，如果细颗粒比例大，会有更好的印刷清晰度，但却易产生塌边，使锡珠增多;较大的颗粒比例大，使连锡增多，其均匀度相差大，会导致锡珠增多。
锡膏活性。锡膏活性不好，干得太快，如果加了过量稀释剂，在预热区，稀释剂气化产生的力过大易产生锡珠。如果遇到活性不好的锡膏，最好马上停用更换活性好的。
模板问题导致产生锡珠及其控制方法
模板太厚，锡膏印刷就厚，回流焊后易产生锡珠。
模板厚度选择原则：
如模板太厚导致锡珠多，尽快重新制作模板。
模板开孔未做防锡珠处理，易产生锡珠。无论有铅或无铅，印锡模板的Chip件开孔均需防锡珠开孔。
模板开口不当、过大、偏移，都会导致锡珠产生。PAD大小决定着模板开孔的大小，模板开口设计最关键的要素是尺寸、形状。为避免锡膏印刷过量，将开口尺寸设计成小于相应焊盘接触面积的10%;无铅模板开口设计应比有铅的大一些，使锡膏尽可能完全覆盖焊盘。
印刷机参数设定调整不当导致产生锡珠及其控制方法
印刷完后锡膏有塌边现象，过回流炉后可能形成锡珠。锡膏有塌边，这和印刷机刮刀压力、速度、脱模速度有关系。如有锡膏塌边现象，需重新调整刮刀压力、速度或脱模速度，减轻塌边，减少锡珠发生。
未对好位就开始印刷，印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上，可能形成锡珠。
PAD上印刷锡膏过厚,元件下压后多余锡膏溢流，易形成锡珠。锡膏印刷厚度是生产中一个主要参数，通常等于模板厚度的(1+10%±15%)之间，过厚导致塌边易形成锡珠。
印刷厚度是由模板厚度所决定，与机器的设定和锡膏特性有一定关系。印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀压力及印刷速度来实现。
置件压力问题导致产生锡珠及其控制方法
如果贴片中置件压力设定过大，当元件压在锡膏上时，就可能有一部分锡膏被挤在元件下面，回流焊阶段，这部分锡膏熔化易形成锡珠，因此应选择适当的置件压力。
炉温问题导致产生锡珠及其控制方法
回流焊曲线可分为预热、保温、回流和冷却四个阶段。预热阶段升温到120～150度之间，可除去锡膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热振动;同时锡膏内部会发生气化现象，如果锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力，就会有少量锡膏从PAD上溢流离开，有的则躲到片状阻容件下面，回流后形成锡珠。
由此可见，预热温度越高、预热区升温太急，就会加大气化现象飞溅，就越容易形成锡珠。因此调整回流炉温、降低输送带速度，采取较适中的预热温度和预热速度来控制锡珠。
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