SMT制造中规范性设计与生产
从我国导入SMT设备起,已经过了整整30年的时间。通过这30年SMT技术的消化、吸收过程中,我们这行业已得到普及和壮大发展。其产品已从电子消费类,扩展到电器控制、汽车电子、医疗电子、航空航天、光电照明。采用SMT技术工艺的应用领域,已越来越广泛。
SMT制造中规范性设计与生产
通过30年来,应用SMT技术产品的感受,从中分享了SMT技术导入后所带来的经济红利。也充分显示出未来强大的发展潜力。
近些年来,光电照明从“节能灯产品”快速向“LED照明”产品转变看,其产业比重快速上升,市场认可度、接受度在不断扩大。加上门类的完善,产品的精细化、个性化出现。在生产造成领域遇到的问题也会越来越多。这必然会涉及到“SMT制造中规范设计性与生产工艺控制方法”预案积累。
制造中规范性设计,可以从PCB焊盘的原始设计与部品焊盘的匹配度;生产工艺的敏感度与预案准备;工程实施保障度等这三方面理解和对策准备。
同样,在SMT 元件生产中遇到的也一定会以特有形式表现出来。如焊盘间隙、焊盘形状、底部焊接的匹配度等等!
如下SMT元件最初的外形上施理一下,可看得SMT元件向小形变化趋势。
从柱状形,逐步逐步向片状形、小型化、多品种发展而来。
从1206/0805/0603为主,到0603/0402为主导并广泛运用,到0201/01005
一、生产中遇到来料与焊盘匹配度现象。
在0805元件占主导的年代,焊盘间隙的敏感度还比较低。当0603/0402元件占主导的广泛普及使用阶段,在某些产品PCB的焊盘间隙设计上,已经显得相当敏感了!焊盘间隙匹配度,在电容、电感上最为显著。由于同规格的电容、电感元件,相对电阻来说长度偏短,这类焊盘处于焊接临界状态,焊盘间隙显得有些尺寸偏大。而电容、电感元件焊接端,在焊盘对称位置上,又处在偏内侧位置,就容易产生偏位、虚焊问题。出现比例由于用量不同,会有离散性分布。
在0603规格下,由于电容的长度略短,焊盘间隙在设计上显得偏大了!
元件长度引脚非标准状态下,焊盘间隙设计还是显得偏大了!
二、焊盘形状匹配度与风险预紧:
当电感底部为不规则状态时,焊点容易出现的特征问题。从侧面、底部、贴装后留在锡膏上的痕迹,可以看出电感底部与焊盘接触的“不平整、不吻合性。
以下为焊盘上“通孔位置”排布不合理发生的特征现象问题---少锡、焊点不饱满
焊盘上通孔位置 侧面观察到的状态 俯视观察到的状态
同样焊盘上的通孔原因,形成的现象有差异—特征1。
同样焊盘上的通孔原因,形成的现象有差异—特征2。
从上图可以看出,原来通孔焊接形式元件,向SMT元件底部焊接形式发展,且很普遍。
三、底部焊接匹配度选择(类似QFN ):
此类元件最有代表无QFN芯片类的。在QFN中心接地区域,必须掌握好开口面积比例,其次是引脚的外扩内缩“尺寸”,才能从工艺、工程确保品质的可靠性。这类应对方法,当然也可以扩展到LED焊点保障上。
总之,针对焊盘间隙、焊盘匹配度、底部焊接等一系列SMT生产中经常会遇到的问题时,只有通过多角度的观察、积累,才能快速判断、响应、满足SMT生产的需要。从锡膏印刷入手,通过发挥不同参数的锡膏特性,有针对性设置、调整焊接参数,实现SMT的产品制造。
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