SMT制造中规范性设计与生产

从我国导入SMT设备起，已经过了整整30年的时间。通过这30年SMT技术的消化、吸收过程中，我们这行业已得到普及和壮大发展。其产品已从电子消费类，扩展到电器控制、汽车电子、医疗电子、航空航天、光电照明。采用SMT技术工艺的应用领域，已越来越广泛。

SMT制造中规范性设计与生产

通过30年来，应用SMT技术产品的感受，从中分享了SMT技术导入后所带来的经济红利。也充分显示出未来强大的发展潜力。

近些年来，光电照明从“节能灯产品”快速向“LED照明”产品转变看，其产业比重快速上升，市场认可度、接受度在不断扩大。加上门类的完善，产品的精细化、个性化出现。在生产造成领域遇到的问题也会越来越多。这必然会涉及到“SMT制造中规范设计性与生产工艺控制方法”预案积累。

制造中规范性设计，可以从PCB焊盘的原始设计与部品焊盘的匹配度;生产工艺的敏感度与预案准备;工程实施保障度等这三方面理解和对策准备。

同样，在SMT 元件生产中遇到的也一定会以特有形式表现出来。如焊盘间隙、焊盘形状、底部焊接的匹配度等等!

如下SMT元件最初的外形上施理一下，可看得SMT元件向小形变化趋势。

从柱状形，逐步逐步向片状形、小型化、多品种发展而来。

从1206/0805/0603为主，到0603/0402为主导并广泛运用，到0201/01005

一、生产中遇到来料与焊盘匹配度现象。

在0805元件占主导的年代，焊盘间隙的敏感度还比较低。当0603/0402元件占主导的广泛普及使用阶段，在某些产品PCB的焊盘间隙设计上，已经显得相当敏感了!焊盘间隙匹配度，在电容、电感上最为显著。由于同规格的电容、电感元件，相对电阻来说长度偏短，这类焊盘处于焊接临界状态，焊盘间隙显得有些尺寸偏大。而电容、电感元件焊接端，在焊盘对称位置上，又处在偏内侧位置，就容易产生偏位、虚焊问题。出现比例由于用量不同，会有离散性分布。

在0603规格下，由于电容的长度略短，焊盘间隙在设计上显得偏大了!

元件长度引脚非标准状态下，焊盘间隙设计还是显得偏大了!

二、焊盘形状匹配度与风险预紧：

当电感底部为不规则状态时，焊点容易出现的特征问题。从侧面、底部、贴装后留在锡膏上的痕迹，可以看出电感底部与焊盘接触的“不平整、不吻合性。

以下为焊盘上“通孔位置”排布不合理发生的特征现象问题---少锡、焊点不饱满

焊盘上通孔位置 侧面观察到的状态 俯视观察到的状态

同样焊盘上的通孔原因，形成的现象有差异—特征1。

同样焊盘上的通孔原因，形成的现象有差异—特征2。

从上图可以看出，原来通孔焊接形式元件，向SMT元件底部焊接形式发展，且很普遍。

三、底部焊接匹配度选择(类似QFN )：

此类元件最有代表无QFN芯片类的。在QFN中心接地区域，必须掌握好开口面积比例，其次是引脚的外扩内缩“尺寸”，才能从工艺、工程确保品质的可靠性。这类应对方法，当然也可以扩展到LED焊点保障上。

总之，针对焊盘间隙、焊盘匹配度、底部焊接等一系列SMT生产中经常会遇到的问题时，只有通过多角度的观察、积累，才能快速判断、响应、满足SMT生产的需要。从锡膏印刷入手，通过发挥不同参数的锡膏特性，有针对性设置、调整焊接参数，实现SMT的产品制造。

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