首季全球半导体设备出货单季新高
前文分享了湖北水泥错峰生产初战告捷，本文来看首季全球半导体设备出货单季新高。随着人工智能、云端运算与物联网等趋势发展，半导体产业持续稳健成长，国际半导体产业协会(SEMI)昨天公布第一季全球半导体设备出货统计，金额达一三一亿美元，不但季增逾一成，年增幅度更超过五成，创单季新高纪录。
首季全球半导体设备出货单季新高
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年三月上述出货金额以五十六亿美元创下单月新高纪录，使上季总出货金额以强劲力道收尾。
根据SEMI的数据显示，今年第一季全球半导体出货金额较去年第四季成长百分之十四，同时也比去年同期成长百分之五十八，刷新二○○○年第三季的历史高点。 上述数据是由SEMI与日本半导体设备产业协会，共同搜集全球九十五家以上半导体设备公司每月数据统计的结果。
目前包括英特尔、三星与台积电等半导体大厂持续推进先进制程，内存市况也供不应求，各半导体设备商持续受惠，如半导体设备龙头厂应材上季就交出亮眼财报，而且估计本季的营收与获利表现仍会持续攀升。
受到外界关注的是，中国大陆厂商持续兴建晶圆厂，官方积极扶植壮大其半导体领域的实力，因此带动庞大的半导体设备采购需求，连全球半导体硅晶圆的出货面积，也在第一季创历史新高，市况持续供不应求。
半导体相关设备厂商也在这波建厂与设备采购潮中获得业绩挹注，如帆宣今年前四月业绩年增逾一成，中砂前五月合并营收也年增超过一成，弘塑前四月业绩比去年同期成长百分之七点七。
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