未来SMT装备技术发展趋势

随着市场终端产品技术创新，SMT生产行业正在发生着很大的变化，尤其是对于车间生产制造工序工艺复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求；另外劳动力等生产要素成本上升，OEM/EMS面临成本和效率的双重诉求，提升自动化水平降低成本是制造技术转型升级的现实要求，为SMT设备带来新需求的强劲动力。

未来SMT装备技术发展趋势

新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造，组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业，降低人工成本增加个人产出，保持竞争力，是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势：

1.高精度、柔性化：

行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻；顺应更低成本、更微型化趋势，对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头能根据不同的需要实现任意自动切换；贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。

2.高速化、小型化：

SMT企业将逐渐实现高效率、低功率、占空间少、低成本生产模式，同时贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多，多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。

3.半导体封装与SMT融合趋势：

电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装目前正在与表面贴装技术进行融合。半导体厂商技术也在逐渐的进步，高速表面贴装技术已被应用到大多数SMT生产企业，而表面贴装生产线也集中了半导体的一些应用，传统的技术区域界限已经开始变得模糊不清。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP技术开始几种应用在高端智能产品上，多数品牌贴片机公司能够为生产的产品提供倒装芯片设备(直接应用晶圆供料器)，即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。

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